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| PLP工法 |
| ワコー電子株式会社は、PLP工法によるスルーホール接続信頼性の高い基板の製造を行っております。 |
基板片側のみのスルーホールが作製可能です。
回路設計の自由度が高くなります。 |
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スルーホールランドをなくすことによって、スルーホール間のライン幅を狭めることなく、高密度の回路配線を可能にしています。
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通常のライン幅で、高密度配線を可能にしています。
（写真は、量産基板の断面です。） |
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| これまでの半田剥離法による、ランドレススルーホールの製造とは違い、「穴埋め～ＵＶ硬化」による環境負荷物質を一切使わない工法です。 （通産省特定新規事業） |
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